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音频功放AMP芯片应用领域及需求趋势
2021
09-15
AMP（Audio Power Amplifier）即音频功放芯片，是一种电子功放芯片。可将来自音源或者前级放大器的低功率电子音频信号放大后，产生足够大的电流去驱动扬声器或耳机音箱进行声音的重放。AMP主要分为五类，A类、B类、AB类以及D类和G类。其中，AB类及D类由于高功率、低失真等优势，目前在市场上较为主流。
2022年TI车载BMS布局持续深化，产品精度、低功耗有提升
在BMS电池管理芯片领域，TI是全球市占率最高的企业。根据法国半导体咨询机构Yole的数据，2020年TI在全球电池管理芯片市场上占据31%的市场份额。2021年、2022年上半年，TI又分别实现1319.4亿元、727.88亿元的营收。
国产厂商车规MCU芯片和国产替代进程
车规MCU是汽车电子控制单元核心运算部件。ECU（ElectronicControl Unit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机控制器。其中，车规MCU是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车 ECU 的运算大脑。
伴随新能源行业发展，IGBT芯片将迎来快速发展时期
IGBT集合MOSFET及BJT两种功率半导体元器件的优点（驱动功率小、开关速度快，同时具有驱动电路简单、电流大、损耗小等优点），因此被广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。
FPGA大厂为或将陆续重返中端市场
随着独立FPGA厂商Altera和赛灵思相继被收购，很多人对FPGA产品的前景表示了担忧，认为“今后恐怕只能在数据中心服务器里才能看见FPGA”的观点一度占据主流。但近两三年来，英特尔Agilex FPGA系列、AMD ACAP平台、莱迪思Nexus/Avant FPGA平台的陆续推出，又让人们看到了昔日王者的风范。更值得关注的是，日前，这些企业还不约而同的“盯”上了中端FPGA市场。
英特尔携下一代Thunderbolt™引领行业向前迈进
近日，英特尔展示了下一代Thunderbolt™的早期原型，该原型符合USB-IF组织（USB Implementers Forum）今天发布的USB4 v2规范。下一代Thunderbolt将提供80Gbps双向带宽，视频或数据传输最高可达120Gbps，带来出众显示体验，为Thunderbolt 4所提供的40Gbps速度的3倍，能够在满足内容创建者和游戏玩家日益增长需求的同时，兼容之前版本的Thunderbolt和USB接口标准。
